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本申请公开了一种薄片分片装置，涉及薄片生产技术领域，包括：立架；振动分片组件，振动分片组件包括能够转动的分料转盘及位于分料转盘上方的超声波振子，分料转盘上具有沿环形分布的多个分料仓，托板上设有与超声波振子位置对应的压力支撑组件，托板上还具有...
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