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本发明涉及导热复合材料技术领域，公开了一种高导热、高绝缘的聚合物基复合材料，所述复合材料包括以下质量百分比的成分：改性液晶聚合物基体：55%～60%，通过酯化反应引入苯环或联苯刚性链段，以提高弹性模量和声子匹配性能；表面改性的片状氮化硼填料...该专利属于中山市彩汇塑胶科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市彩汇塑胶科技有限公司授权不得商用。
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