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本技术公开了一种导热基体、散热机构，可用于电子元件的散热。导热基体包括内部的流体通道，流体通道分别与所述导热基体上的流体入口、流体出口相连通，导热基体包括沿第一方向依次设置的吸热蒸发部和冷凝部，吸热蒸发部包括至少一条蒸发通道；所述冷凝段对应...
该专利属于化合积电（厦门）半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过化合积电（厦门）半导体科技有限公司授权不得商用。

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