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本技术公开了一种方便清理碎屑的手机集成电路板，包括外框、收集框和手机集成电路板本体；所述外框中部向上凸出形成用于安装手机集成电路板本体的凸台，所述凸台的高度低于外框的高度，所述凸台与外框之间形成矩形槽，所述收集框呈矩形设置且滑动配合在矩形槽...
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