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沟槽超结MOSFET的终端结构及工艺方法技术
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文档序号:44847110
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本发明公开了一种沟槽超结MOSFET的终端结构,提供一半导体衬底,所述的半导体衬底上包含外延层;在所述的外延层中,包含有所述的沟槽超结MOSFET的原胞结构以及终端结构;所述终端结构位于所述的原胞结构的外围,对所述的原胞结构进行隔离保护;所...
该专利属于上海澜芯半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海澜芯半导体有限公司授权不得商用。
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