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本发明属于高温传感领域，公开了一种自校准耐高温光纤温‑振双参量传感器，包括：封装底座、封装盖板、封装套管、光纤、布拉格光纤光栅、敏感膜片；封装盖板与封装底座固定连接，封装底座顶部设置有第一膜片槽，封装盖板底部设置有第二膜片槽，第一膜片槽和第...
该专利属于中北大学所有，仅供学习研究参考，未经过中北大学授权不得商用。

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