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本申请公开了一种硅片分选方法及分选系统；上述硅片分选方法中，在获得输送装置上的待分选硅片的标识信息后，可以首先根据标识信息和历史时间段内的硅片的数量，确定出标识信息对应的目标来料频次，进而根据目标来料频次得到待分选硅片对应的目标区域，最后从...
该专利属于无锡先导智能装备股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡先导智能装备股份有限公司授权不得商用。

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