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本申请涉及超导量子芯片3D集成领域，公开了一种超导量子芯片及其制备方法，包括：相对设置的第一芯片和第二芯片；位于所述第一芯片相对于所述第二芯片表面的第一超导层和读出控制部；位于所述第二芯片相对于所述第一芯片表面的第二超导层和约瑟夫森结；位于...
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