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本技术公开了一种电路板焊接工装，涉及到电路板焊接技术领域，包括：底座，所述底座的顶面开设有与电路板适配的放置槽，所述放置槽的一侧延伸至底座的侧面；所述底座于放置槽上设置有卡板，所述卡板用于限制放置于放置槽处电路板活动；本技术使用时，将底座固...
该专利属于迪光未来科技（江苏）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过迪光未来科技（江苏）有限公司授权不得商用。

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