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本发明属于电路板生产技术领域，公开了一种柔性印刷电路板多层对位压合装置，包括压合组件，压合组件包括安装座，安装座顶部凸台均固定连接有电动滑轨，电动滑轨内部固定安装有可滑动的滑动部，安装座顶部均固定连接有两个限位板，压合组件还包括多个导向板，...
该专利属于东莞市信雄电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市信雄电子有限公司授权不得商用。

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