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电子设备组装装置制造方法及图纸
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文档序号:44681710
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本技术公开了一种电子设备组装装置,包括底座,托板和定位治具,底座用于放置待组装部件;托板装配于底座,托板设有用于放置显示部件的托槽,托槽与待组装部件正对布置;定位治具包括基板、定位板和翻转板,定位板设于基板并用于固定底座,翻转板转动装配于基...
该专利属于北京小米移动软件有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京小米移动软件有限公司授权不得商用。
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