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本发明公开了一种导电浆料低温激光烧结方法及其应用，具体包括，将低温激光烧结技术应用于低银或无银导电浆料的烧结过程中，通过控制激光的频率、功率密度以及波长，在较低温度下实现高效、均匀的导电层成型，避免高温烧结对材料结构的破坏，有效地提高导电浆...
该专利属于苏州星翰新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州星翰新材料科技有限公司授权不得商用。

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