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本公开涉及一种连接装置。所述连接装置包括：第一连接器，包括第一连接端子；和第二连接器，包括限定中空部分的第二连接端子，所述中空部分被配置以接收所述第一连接端子，所述第二连接端子包括沿着所述第一连接端子的插入方向彼此间隔开的第一导体和第二导体...
该专利属于三星SDI株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星SDI株式会社授权不得商用。

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