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本技术公开了一种用于片状固体的真空落料装置，涉及到真空落料装置，包括：连接筒体，所述连接筒体的上端与外部的切片机连接；下料锥体，所述下料锥体安装在所述连接筒体的下端；包装机，所述包装机安装在所述下料锥体的下端；螺旋通料机构，所述螺旋通料机构...
该专利属于先尼科化工（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过先尼科化工（上海）有限公司授权不得商用。

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