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本技术公开了一种红外摄像头探测手机壳，包括壳体，所述壳体上设置有与所述壳体转动连接的支架，所述支架包括底座和盖板，所述底座和盖板之间形成腔体，所述腔体中设置有PCB板、集成在所述PCB板上的红外灯和用于控制所述红外灯的MCU芯片；所述红外灯...
该专利属于深圳百施乐电气有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳百施乐电气有限公司授权不得商用。

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