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本技术涉及传感器技术领域,公开了一种用于机电设备振动分析的温振一体传感器,包括:密封连接的下壳体和上壳体,所述下壳体和上壳体之间形成用于安装电路板的安装空间;所述安装空间内设有用于侧向夹紧电路板的固定件,所述固定件与下壳体连接;所述电路板的...该专利属于广州市海森环保科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广州市海森环保科技股份有限公司授权不得商用。
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本技术涉及传感器技术领域,公开了一种用于机电设备振动分析的温振一体传感器,包括:密封连接的下壳体和上壳体,所述下壳体和上壳体之间形成用于安装电路板的安装空间;所述安装空间内设有用于侧向夹紧电路板的固定件,所述固定件与下壳体连接;所述电路板的...