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端子料带焊接系统技术方案
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文档序号:44553921
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本发明公开一种端子料带焊接系统。所述端子料带焊接系统包括:焊接室;输送通道,用于输送端子料带经过所述焊接室;定位装置,用于将两个端子料带的相邻两端定位在所述焊接室中;保持装置,用于将两个端子料带的相邻两端保持在所述焊接室中;和激光焊头,用于...
该专利属于泰科电子(上海)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过泰科电子(上海)有限公司授权不得商用。
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