温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术涉及一种机器人体表温度传感器的封装结构，属于温度传感器封装技术领域，包括封装外壳和机器人体表，所述封装外壳的内部填充有硅胶，所述硅胶内部包裹有NTC芯片，所述NTC芯片的表面固定安装有连接板，所述连接板的顶部焊接有金属引脚，所述封装外...
该专利属于广东吉器电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东吉器电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。