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本技术公开了一种用于高速包装机辅料装载系统的去除外包装装置，其包括主体支架；主体支架的底部设置有顶升转接板，顶升转接板上设置有顶升组件，顶升组件上的两端相对设置有两组夹紧定位组件，通过顶升组件带动两组夹紧定位组件上下移动并夹持条盒商标纸，主...
该专利属于北京巨精顺电子设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京巨精顺电子设备有限公司授权不得商用。

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