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本技术膏状灌装技术领域，尤其涉及一种管状软膏灌装机，包括基座、驱动机构、灌装机、步进输送机、热熔机构、切割机构、第一激光传感器，移动座和驱动件，热熔机构和切割机构连接于移动座，驱动件驱动移动座沿竖直方向移动，从而使调整热熔机构和切割机构的位...
该专利属于福建同安堂生物科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建同安堂生物科技有限公司授权不得商用。

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