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本申请涉及连接装置技术领域，具体而言，涉及一种连接组件及容器，包括插接件和环套件，所述插接件包括相互连接的插杆部和第一限位部，在所述插杆部的轴向上所述插杆部的一端为连接端、另一端为插接端，所述第一限位部在所述插杆部的径向上凸出于所述插杆部，...
该专利属于荣耀半导体材料（嘉善）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过荣耀半导体材料（嘉善）有限公司授权不得商用。

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