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本技术公开了一种包装机自动加胶粒装置，涉及自动加胶粒技术领域；包括基座，基座上方连接有上料装置、送料装置和接料装置；所述上料装置具有输入胶粒的输入端和输出胶粒的输出端；送料装置具有与上料装置的输出端对接的入料口，以及具有用于将胶粒输出至的送...
该专利属于德州市立尊焊丝有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德州市立尊焊丝有限公司授权不得商用。

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