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本发明公开了一种具有定量防溢出功能的SMD上盖带涂胶装置，包括储胶箱，储胶箱上端顶部中间通过转动支架与涂胶框下端中间连接，且涂胶框下端一侧通过连接管口与输胶管一端连接，同时输胶管另一端与储胶箱正面一侧下端连接，涂胶框下端两侧对称设置有万向座...
该专利属于徐州汉翔电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过徐州汉翔电子有限公司授权不得商用。

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