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一种高压SiC MOSFET栅下抗辐射加固结构制造技术
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文档序号:44334428
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发明涉及MOS半导体技术领域,且公开了一种高压SiC MOSFET栅下抗辐射加固结构,包括漏极、半导体外延层、金属源极、栅极;所述半导体外延层包括衬底层、扩散层、P阱层以及重掺杂N阱层;其中,扩散层包括低掺杂N体区一和载流子存储层;相邻所述...
该专利属于北方工业大学所有,仅供学习研究参考,未经过北方工业大学授权不得商用。
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