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本发明公开了一种无缆化微电路模块结构及组装方法，包括安装在框架中的多层PCB基板，在各层PCB基板上均焊接或粘接有多个元器件，基于塑封BGA器件和裸芯片双面SMT组装技术，PCB基板采用刚挠结合的无缆化设计，结构上通过插针互联方式实现多层P...
该专利属于西安微电子技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过西安微电子技术研究所授权不得商用。

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