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本技术公开了一种扁平化的薄膜电容芯子排布及其铜排结构，其包括，小铜排，所述小铜排上设置有两个焊接区，所述小铜排上设置有多个槽，通过增加一个可以与电容芯子进行电阻焊的小铜排，小铜排与电容电阻焊焊接后，再与大的叠层铜排焊接，从而可以提高电容摆放...
该专利属于江苏金脉电控科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏金脉电控科技有限公司授权不得商用。

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