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具有保护电路的封装元件制造技术
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文档序号:44292523
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本技术为一种具有保护电路的封装元件,包含一封装本体、设置于该封装本体中的一隔离电路及一芯片,该芯片包含一场效晶体管、一过压保护电路、一过流保护电路及一过温保护电路,该场效晶体管分别电性连接该隔离电路、该过压保护电路、该过流保护电路及该过温保...
该专利属于唐义为所有,仅供学习研究参考,未经过唐义为授权不得商用。
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