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本申请涉及电镀设备领域，公开了一种阳极板涂层电镀装置。本申请中，所述主电解池外表面焊接有精电解池，所述主电解池远离精电解池一端外表面焊接有侧支撑外壳，所述精电解池远离主电解池一端外表面焊接有侧支撑板，所述连接槽内表面活动连接有支撑梁，所述支...
该专利属于深圳亿众科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳亿众科技有限公司授权不得商用。

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