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一种抗弯性高带有高效散热的印制电路板制造技术
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下载一种抗弯性高带有高效散热的印制电路板的技术资料
文档序号:44146572
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本技术公开了一种抗弯性高带有高效散热的印制电路板,包括底板和顶板,所述底板和顶板之间通过V型金属弹性板固定连接,所述底板的顶部设置有防护壳,所述防护壳的顶部开设有放置槽,所述放置槽内的两侧均设置有阶层,所述阶层上放置有电路板板体,所述电路板...
该专利属于广东百维电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东百维电子科技有限公司授权不得商用。
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