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本发明涉及一种压印软膜的修复方法，包括以下步骤：S100：获取待修复压印软膜，所述压印软膜的材质为材料X；S200：获取UPy化合物，所述UPy化合物包括以下官能团：吡啶环或嘧啶环，以及脲键；S300：将液态的材料X内混入其质量0.008％...
该专利属于广东中图半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东中图半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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