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一种导热性组合物，其特征在于，含有以下成分：(A)具有烯基的有机聚硅氧烷、(B)具有氢甲硅烷基的有机氢聚硅氧烷、(C)导热性填充材料、(D)具有甲基丙烯酰基的聚硅氧烷化合物、和(E)硅氢化催化剂，所述(D)成分的重均分子量Mwd小于所述(A...
该专利属于积水化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过积水化学工业株式会社授权不得商用。

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