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本技术公开了一种温度调节装置，包括：第一冷却回路；温度调节回路，温度调节回路与第一流通通道的介质入口和介质出口分别连通；第二冷却回路，用于流通气体介质，第二冷却回路与第二流通通道连通，通过第二冷却回路内的气体介质流经第二流通通道的过程中，对...
该专利属于重庆金美新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆金美新材料科技有限公司授权不得商用。

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