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基于粘弹性铁流体的颗粒分选微流控芯片及其制备方法技术
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下载基于粘弹性铁流体的颗粒分选微流控芯片及其制备方法的技术资料
文档序号:43988085
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本发明提供了一种基于粘弹性铁流体的颗粒分选微流控芯片及其制备方法,包括:第一入口、支路通道、磁铁、第一分选模块以及第二分选模块;所述第一入口与所述支路通道的一端连接,所述第一分选模块和所述第二分选模块与所述支路通道的另一端连接;所述磁铁位于...
该专利属于上海交通大学所有,仅供学习研究参考,未经过上海交通大学授权不得商用。
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