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本公开实施例提供一种高灵敏度透光压力传感器、透光压力感应模组及电子设备，通过在基板的中央区域设置有第一透光区，以透过背光满足用户的透光需求；第一焊盘将基板焊接固定于控制电路板实现电连接，传感器可设计为标准化的统一封装，客户根据自己的实际需求...
该专利属于深圳瑞浒科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳瑞浒科技有限公司授权不得商用。

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