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本发明公开了一种用于氮化铝静电卡盘的填孔浆料及其制备方法,属于静电卡盘技术领域,填孔浆料包括粉体和有机相,所述粉体包括碳化物和无机物,所述碳化物为WC或Mo2C或者两者的混合物,所述碳化物包括不同粒径范围内的粉体按如下质量配比:质量占比为1...该专利属于君原电子科技(海宁)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过君原电子科技(海宁)有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种用于氮化铝静电卡盘的填孔浆料及其制备方法,属于静电卡盘技术领域,填孔浆料包括粉体和有机相,所述粉体包括碳化物和无机物,所述碳化物为WC或Mo2C或者两者的混合物,所述碳化物包括不同粒径范围内的粉体按如下质量配比:质量占比为1...