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本技术提供了一种用于芯片的移动组件，包括平移板，平移板的外接有驱动机构，平移板的一侧水平排布依次设置有取料弯折气动夹爪、弯折裁断气动夹爪以及裁断下料气动夹爪，取料弯折气动夹爪的夹爪上相对设置有两个第一夹持部，弯折裁断气动夹爪的夹爪上相对设置...
该专利属于武汉盛势启创科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉盛势启创科技有限公司授权不得商用。

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