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本技术公开了一种防爆塑封结构的电路板，包括电路硬板主体，电路硬板主体顶部的两侧均固定设置有滑条，其中一个滑条的顶部卡合连接有防爆透明软塑，电路硬板主体底部的两侧均固定设置有固定卡条，电路硬板主体包括基板层、两个导电层、两个粘合层和两个焊盘层...
该专利属于东莞联桥电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞联桥电子有限公司授权不得商用。

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