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本技术涉及匹克球技术领域的一种热熔焊接的匹克球结构，包括球体本体，球体本体由上半球和下半球热熔焊接成型，上半球和下半球均为内部掏空的半球状结构，上半球的焊接平面处设有向下凸起的热熔凸起，且热熔凸起沿上半球的边缘呈环状结构，下半球的焊接平面处...
该专利属于余景威所有，仅供学习研究参考，未经过余景威授权不得商用。

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