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本申请涉及一种硅光集成芯片与高频过渡基板的连接方法及互连装置，其包括以下步骤：利用电磁场仿真分析软件计算出互连装置的几何尺寸，使得互连装置、硅光集成芯片和和过渡传输基板的阻抗匹配；真空吸取互连装置的互连基板，来调整互连基板上的凸点与硅光集成...
该专利属于武汉光谷信息光电子创新中心有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉光谷信息光电子创新中心有限公司授权不得商用。

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