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本技术公开了一种便于更换芯片的多芯片IC卡，包括前卡板、后卡板以及IC芯片，所述后卡板内开设有内部设置有线圈的线圈槽以及多个芯片槽，所述IC芯片位于芯片槽内，所述线圈槽与芯片槽连通，所述芯片槽内远离线圈槽的侧面转动连接有插卡板，所述前卡板侧...
该专利属于郑州邦尼智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过郑州邦尼智能科技有限公司授权不得商用。

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