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本技术公开了一种适配器，其包括外壳、主板和第一电路板，所述外壳包括有中空的壳体、前端盖组件和后端盖组件，所述主板和所述第一电路板电连接且上下并列设置于所述壳体内，所述主板靠近所述壳体以通过所述壳体散热，所述前端盖组件和所述后端盖分别固设于所...
该专利属于睿魔创新科技（成都）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过睿魔创新科技（成都）有限公司授权不得商用。

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