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本发明公开了一种集成隔热垫的快速加热波长可调激光芯片及制备方法，其包括外延结构、钝化层、P面金属以及N面金属，所述外延结构自下而上依次包括衬底层、下限制层、有源层以及上限制层；所述有源层沿腔长方向被设定为无源区与有源区，所述上限制层内设置有...
该专利属于苏州鼎芯光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州鼎芯光电科技有限公司授权不得商用。

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