温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种绕频超声波振子的制备工艺，包括以下步骤:S1、制备换能晶片：S11、预磨；S12、预烧；S13、再磨；S14、造粒；S15、成型；S16、排塑；S17、烧结；S18、加工；S19、极化；S2、制备金属端盖：S21、制备铝银合...
该专利属于浩音绕频超声波科技（中山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浩音绕频超声波科技（中山）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。