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本技术公开了一种可调节温度的加热装置,属于加热装置技术领域,包括底板,所述底板上固定连接有放置箱,所述放置箱通过合页连接有盖板,所述合页设有两组,所述盖板上设有卡槽一,所述放置箱设有固定连接有锁箱,所述锁箱内滑动连接有卡块,所述卡块上固定连...该专利属于苏州广晟微半导体科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州广晟微半导体科技有限公司授权不得商用。
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