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本发明提供一种一边降低制造成本一边实现了可靠性的提高的空调机用电路结构体以及空调机。空调机用电路结构体(10)具备：半导体元件(11)；散热翅片(12)，其以与半导体元件(11)接触的状态设置于半导体元件(11)的一方侧；以及基板(13)，...
该专利属于日立江森自控空调有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日立江森自控空调有限公司授权不得商用。

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