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本技术属于电路板技术领域，具体涉及一种PCB电路板压合工装，包括工作台，工作台上表面设置有下模体，下模体的上表面开设有装配槽；PCB上板和PCB下板上分别设有位置相对应的数个上定位孔和数个下定位孔，PCB下板的上对应数个下定位孔开设有数个卡...
该专利属于重庆雨翔智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆雨翔智能科技有限公司授权不得商用。

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