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本申请公开了一种导热石墨片，属于石墨片技术领域，包括主体模块和改进模块，所述主体模块包括石墨片主体，所述石墨片主体的外部设置有保护组件，所述改进模块设置在石墨片主体上，所述改进模块包括设置在石墨片主体上的面积调节组件，所述石墨片主体的顶部设...
该专利属于苏州松林包装制品有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州松林包装制品有限公司授权不得商用。

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