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本发明属于SMT贴片技术领域，尤其是一种SMT贴片胶固化装置及方法，针对固化时，光固化装置照射的光线暴露在空气中，因此在进行照射时固化光线的边缘部位温度会低于中心部分，导致贴片胶固化处理时固化不均，影响固化效果，现提出以下方案，包括贴片基座...
该专利属于无锡伟鸿基电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡伟鸿基电子有限公司授权不得商用。

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