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本技术涉及水稻种植技术领域，且公开了一种水稻施肥装置，包括主体组件；所述主体组件包括：底座，其顶部固定连接有箱体；所述箱体上设置有下料组件，所述下料组件包括：壳体，设置于所述箱体内部；管体，固定连接于所述箱体内部；出料管，贯穿所述箱体，插入...
该专利属于莫爱琼所有，仅供学习研究参考，未经过莫爱琼授权不得商用。

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