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本技术涉及一种具有抗ESD能力的指纹芯片模组，包括基板和指纹芯片体，所述基板上安装有防护组件，所述基板上安装有照明组件，所述防护组件包括与基板顶部固定安装的导电柱，所述指纹芯片体的外侧设置有引线，所述导电柱的顶部卡接有安装环。该具有抗ESD...
该专利属于江苏金佑电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏金佑电子科技有限公司授权不得商用。

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